Flip chip bonder / die bonder / BGA rework equipment - Finetech GmbH & Co. KG
Über Finetech GmbH & Co. KG
Finetech bietet innovative Lösungen für alle SMD Reparatur und Mikromontagefälle. Flexible modular aufgebaute Reparaturstationen und Bonder sind in manueller, semiautomatischer und automatischer Konfiguration erhältlich.
Kontaktmöglichkeiten:
Web:
www.finetech.de
EMail:
Kontaktformular
Telefon:
+ 49 30-936681303
Handy:
+ 49 171 333 57 53
Schreiben Sie uns
Postadresse:
Finetech GmbH & Co. KGz. Hd. Herr Matthias GrunerBoxberger Str. 14
12681 Berlin
Deutschland • Berlin • Marzahn-Hellersdorf
Produkt- / Suchbegriffe:
acf bonding adhesive equipment manufacturer advanced packaging bga assembly bga
Brancheneintrag ändern:
Klicken Sie hier um diesen Eintrag zu bearbeiten
Kostenlos anmelden • Eintrag bearbeiten • Informationen • Impressum • Kritik oder Ideen? • 
English
English